時(shí)代測(cè)厚儀的主要功能

日期：2025-04-19 00:28

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摘要：

時(shí)代測(cè)厚儀是時(shí)代新研發(fā)的智能型超聲波測(cè)厚儀，采用新的高性能、低功耗微處理器技術(shù)，基于超聲波測(cè)量原理，可以測(cè)量金屬及其它多種材料的厚度，并可以對(duì)材料的聲速進(jìn)行測(cè)量。

主要功能

1.適合測(cè)量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度；

2.可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用；

3.具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動(dòng)修正；

4.已知厚度可以反測(cè)聲速，以提高測(cè)量精度；

5.具有耦合狀態(tài)提示功能；

6.有EL背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用；

7.有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量；

8.具有自動(dòng)休眠、自動(dòng)關(guān)機(jī)等節(jié)電功能；

9.小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動(dòng)、沖擊和電磁干擾。

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