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顯微硬度計(jì)測(cè)力裝置的種類
日期:2025-04-19 14:41
瀏覽次數(shù):411
摘要:
顯微硬度計(jì)
主要用于測(cè)量微小、薄型試件、脆硬件的測(cè)試,通過(guò)選用各種附件或者升級(jí)各種結(jié)構(gòu)可廣泛的用于各種金屬(黑色金屬、有色金屬、鑄件、合金材料等)、金屬組織、金屬表面加工層、電鍍層、硬化層(氧化、各種滲層、涂鍍層)、熱處理試件、碳化試件、淬火試件、相夾雜點(diǎn)的微小部分,玻璃、瑪瑙、人造寶石、陶瓷等脆硬非金屬材料的測(cè)試。
在細(xì)微部分進(jìn)行精密定位的多點(diǎn)測(cè)量,壓痕的深層測(cè)試與分析,滲鍍層測(cè)試與分析,硬度梯度的測(cè)試,金相組織結(jié)構(gòu)的觀察與研究,涂鍍層厚度的測(cè)量與分析等。是實(shí)驗(yàn)室質(zhì)檢部門、計(jì)量院所質(zhì)量控制、材料研究的必備檢測(cè)儀器。
以往所用的顯微硬度計(jì)的測(cè)力裝置主要有以下三種:
(1)光學(xué)測(cè)力計(jì)
(2)改裝機(jī)械天平
(3)電阻應(yīng)變式傳感器測(cè)力裝置
上述三種測(cè)力裝置曾先后用于顯微硬度計(jì)的負(fù)荷測(cè)定, 但都還存在著較多問(wèn)題。光學(xué)測(cè)力計(jì)和改裝機(jī)械天平雖然能用來(lái)測(cè)定加荷主軸采用摩擦支承的顯微硬度計(jì)(如BHX-1 型基堆顯微硬度計(jì))。
但由于體積較大,使用極不方便。尤其對(duì)加荷主軸采用彈性支承的顯微硬度計(jì),由于存在著" 零位" 要求, 更是無(wú)法使用。
電阻應(yīng)變式傳感器測(cè)力裝置雖比前兩種好些,但要廣泛用于顯微硬度計(jì)的生產(chǎn)和檢定中仍有較多缺點(diǎn),如:裝置復(fù)雜、體積大、費(fèi)用貴、不易維修、工作效率低、受顯微硬度計(jì)空間容量的限制、對(duì)不同負(fù)荷需調(diào)整工作臺(tái)等
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